工业测量技术的新蓝海 展现实力的时候到了

随着大规模商用的5G技术，半导体设备销售额较2019年的596亿美元增加36亿美元，同比增长6%，SEMI预测在2021年，半导体设备销售额还将创下700亿美元记录。这一切都预示着半导体制造行业将迎来巨大发展前景。各类半导加工产品层出不穷，当传统的单项测量手段已跟不上半导体加工设备的更新速度，对新型工业测量技术的需求也随之增加。

  工业测量助力半导体设备品质升级

  半导体设备一向是门槛很高的领域。一颗芯片的完成，要经历从设计、生产、封装、测试等一系列环节，而这些环节往往都需要进行层层的严格品控。为了能大幅度提高生产线加工品质，保证产品生产的“良品率”。提高半导体器件的检测效率，有效降低检测成本，是所有半导体从业公司需要重点关注的问题。

  打破传统的工业测量——海克斯康在线检测

  海克斯康作为工业测量行业龙头企业，对于半导体的检测手段拥有成熟的工艺。其研发的半导体零件检测方案，打破了传统的工业测量的制造和计量模式，将测量室搬到了车间生产现场。它通过集成加工中心、机器人、测量设备、料架与智能软件于一体，实现多机协同作业，可以自动送检、在线测量补偿和自动分拣，用视觉系统取代人工，并对结果进行无纸化记录。

半导体零件在线检测

优化生产品质的工业测量——蔡司扫描电镜

蔡司扫描电镜因其光学组件具有呈像质量高以及分析能力强的特点，能够显著加快高级半导体封装失效分析及制程优化。扫描电镜可以通过飞秒激光提高速度，为封装工程师和失效分析师提供速度最快的横截面解决方案和最高成像性能，同时将样品损坏降至最低，因此一般适用于多种材料，包括碳化硅和玻璃。

扫描电镜 Crossbeam Laser

优化生产品质的工业测量——三丰检测用显微镜

  三丰在半导体检测方面的也有效果显著的成熟测量工艺，其产品中的工业测量显微镜适用于专业器械的OEM产品，如利用YAG(近红外、可见、近紫外或紫外)激光对半导体晶片进行检测和修补的设备；应用范围包括：切割、修整、校正、给半导体电路做标记/薄膜（绝缘膜）清洁与加工、液晶彩色滤光器的修复（校正错误）,还可用作光学观察剖面图以便探针分析半导体故障。

半导体检测用显微镜

  目前看来，在全球工业升级环境下，半导体制作工艺逐渐向高精度、高速度的方向发展；面对半导体市场上旺盛的高端需求，半导体工业测量技术未来的发展潜力不可限量。